企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 北京 大兴区 |
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发布时间:2022-01-25 22:12:00 作者:赛米莱德
在光刻胶的生产上,我国主要生产PCB光刻胶,LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小, 2015年据统计我国光刻胶产量为9.75万吨,其中中低端PCB光刻胶产值占比为94.4%,半导体和LCD光刻胶分分别占比1.6%和2.7%,严重依赖进口。光刻胶品牌FUTURRE光刻胶产品属性:1FUTURRE光刻胶产品简要描述及优势:1。
纵观***市场,光刻胶***化学品生产壁垒高,国产化需求强烈。 化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻,生产、检测、评价设备投资大,技术需要长期积累。
至今光刻胶***化学品仍主要被被日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、美国杜邦、美国futurrex、德国巴斯夫等化工寡头垄断。
芯片光刻的流程详解(一)
在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后,开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕(图案),他将油纸放在一块玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒,透光部分的沥青明显变硬,而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板,Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。曝光方法:a、接触式曝光(ContactPrinting)掩膜板直接与光刻胶层接触。
Niepce的发明100多年后,即第二次大战期间才应用于制作印刷电路板,即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管,当时分辨率5um,如今除可见光光刻之外,更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。预计2017和2018年***半导体用光刻胶市场将分别达到15。
NR77-20000P
正胶PR1-2000A1技术资料
正胶PR1-2000A1是为曝光波长为365 或者436纳米,可用于晶圆步进器、扫描投影对准器、近程打印机和接触式打印机等工具。PR1-2000A1可以满足对附着能力较高的要求,在使用PR1-2000A1时一般不需要增粘剂,如HMDS。
相对于其他的光刻胶,PR1-2000A1有如下的一些额外的优势:
PEB,不需要后烘的步骤;
较高的分别率;
快速显影;
较强的线宽控制;
蚀刻后去胶效果好;
在室温下有效期长达2年。
PC6-16000
NR9-3000PY 相对于其他光刻胶具有如下优势:
- 优异的分辨率性能
- 快速地显影
- 可以通过调节曝光能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度
- 耐受温度100℃
- 室温储存保质期长达3 年
NR9-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR9-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR9-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR9-6000PY 5.0μm -
12.2μm
Resist Thickness
NR71-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR71-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR71-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR71-6000PY 5.0μm - 12.2μm
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