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光刻胶：用化学反应进行图像转移的媒介

光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶***化学品，生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域，需求较为分散。

光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路（IC）光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中， PCB光刻胶占***市场24.5%，半导体IC光刻胶占***市场24.1%，LCD光刻胶占***市场26.6%。

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光刻胶底膜处理：清洗：清洁干燥，使硅片与光刻胶良好的接触。烘干：去除衬底表面的水汽，使其***干燥，增粘处理(涂底)： 涂上增加光刻胶与硅片表面附着能力的化合物，HMDS，光刻胶疏水，Sio2 空气中，Si-OH, 表面有，亲水性，使用HMDS （H2C）6Si2NH 涂覆，熏蒸  与 SI –OH结合形成Si-O-Si(CH2)2，与光刻胶相亲。光刻胶京东方事实上，我国是在缺乏经验、缺乏***技术人才，缺失关键上游原材料的条件下，全靠自己摸索。

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5,显影液

在已经曝光的硅衬底胶面喷淋显影液，或将其浸泡在显影液中，正胶是曝光区、而负胶是非曝光区的胶膜溶入显影液，胶膜中的潜影显现出来，形成三维图像。

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20．有没有光刻胶PC3-6000的资料吗？

A PC3-6000并不是光刻胶，它是用在chip

on glass 上的胶粘剂。

21．是否有Wax替代品？

A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定，比较容易去除掉。

22．贵公司是否有粘接硅衬底和衬底的材料？

A 有，IC1-200就是

23．请问是否有不用HMDS步骤的正性光刻胶？

A 美国Futurrex 整个系列的光刻胶都不需要HMDS步骤，都可以简化。

24．一般电话咨询光刻胶，我们应该向客户咨询哪些资料？

A 1 需要知道要涂在什么材质上，2

还有要知道需要做的膜厚，3

还要知道光刻胶的分辨率

4还有需要正胶还是负胶，5

需要国产还是进口的

27．想找一款膜厚在120um，的光刻胶，有什么光刻胶可以做到啊！

A 以前有使用过美国有款光刻胶可以达到Futurrex

NR21-20000P ，。

28．有没有了解一款美国Futurrex

NR9-250P的光刻胶，请教下？

A 这是一款负性光刻胶，湿法蚀刻使用的，附着力很好，耐100度的温度，国内也有可以代理的公司，Futurre

光刻胶是世界第4大的电子化学品制造商，在光刻胶的领域有着不错的声誉，在太阳能光伏，和LED半导体行业都有不错的市场占有率。

29．想找款膜厚的产品，进行蚀刻，有什么好推荐？

A 厚膜应用（thick

film applicati），主要是指高纵横比（Aspect

ratios）,高分辨率，高反差，有几款产品向你推荐一下《NR4-8000P，NR2-20000P，NR5-8000，这些产品都需要用到边胶清洗液》

的光刻