光刻胶 FUTURREX价格推荐 赛米莱德

NR9-3000PY光刻胶 FUTURREX价格

五、曝光

在这一步中，将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，从而使正光刻胶被照射区域（感光区域）、负光刻胶未被照射的区域（非感光区）化学成分发生变化。这些化学成分发生变化的区域，在下一步的能够溶解于特定的显影液中。两种标准对超净高纯化学品中金属杂质和(尘埃)微粒的要求各有侧重，分别适用于不同级别IC的制作要求。

在接受光照后，正性光刻胶中的感光剂DQ会发生光化学反应，变为乙烯酮，并进一步水解为茚并羧酸（Indene-Carboxylic-Acid, CA），羧酸在碱性溶剂中的溶解度比未感光部分的光刻胶高出约100倍，产生的羧酸同时还会促进酚醛树脂的溶解。利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度，就可以进行掩膜图形的转移。随着12寸***技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用，193nm及其它***光刻胶的需求量将快速增加。

曝光方法：

a、接触式曝光（Contact Printing）掩膜板直接与光刻胶层接触。

b、接近式曝光（Proximity Printing）掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为10～50μm。

c、投影式曝光（Projection Printing）。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜聚集光实现曝光。

d、步进式曝光(Stepper)

NR77-20000PMSDS

光刻胶运输标识及注意事项

标签上标明的意思

R标识

R10 YI燃。

S标识

S16  远离火源-禁止吸烟。

S 24 避免接触皮肤。

S 33对静电放电采取预防措施。

S 9  将容器保持在通风良好的地方。

水生毒性

通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300 ppm对水生生物是安全的。卤化反应可能发生在水环境中。

发展

Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史

我们的客户一直在同我们共同合作，创造出了很多强势的产品。

在晶体管(transistor) ，封装，微机电。显示器，OLEDs，波导(waveguides) ，VCSELS，

成像，电镀，纳米碳管，微流体，芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。

目前Futurrex有数百个技术在美国商标局备案。

Futurrex 产品目录

正性光刻胶

增强粘附性正性光刻胶

负性光刻胶

增强粘附性负性光刻胶

***工艺负性光刻胶

用于lift-off工艺的负性光刻胶

非光刻涂层

平坦化，保护、粘接涂层

氧化硅旋涂(spin-on glas)

掺杂层旋涂

辅助化学品

边胶清洗液

显影液

去胶液

Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)

光刻胶

光刻胶组分及功能

光引发剂

光引发剂吸收光能（辐射能）后经激发生成活性中间体，并进一步引发聚合反应或其他化学反应，是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。

树脂

光刻胶的基本骨架，是其中占比较大的组分，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。

溶剂

溶解各组分，是后续聚合反应的介质，另外可调节成膜。

单体

含有可聚合官能团的小分子，也称之为活性稀释剂，一般参加光固化反应，可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。