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光刻胶介绍

光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体***材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。***终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。

光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中******的工艺。

以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。

光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及达到EUV(<13.5nm)线水平。LCD市场助力***LCD面板总出货面积增长，LCD光刻胶需求增加。

目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。KrF和ArF光刻胶***技术基本被日本和美国企业所垄断。

NR9-250P

20．有没有光刻胶PC3-6000的资料吗？

A PC3-6000并不是光刻胶，它是用在chip

on glass 上的胶粘剂。

21．是否有Wax替代品？

A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定，比较容易去除掉。

22．贵公司是否有粘接硅衬底和衬底的材料？

A 有，IC1-200就是

23．请问是否有不用HMDS步骤的正性光刻胶？

A 美国Futurrex 整个系列的光刻胶都不需要HMDS步骤，都可以简化。

24．一般电话咨询光刻胶，我们应该向客户咨询哪些资料？

A 1 需要知道要涂在什么材质上，2

还有要知道需要做的膜厚，3

还要知道光刻胶的分辨率

4还有需要正胶还是负胶，5

需要国产还是进口的

27．想找一款膜厚在120um，的光刻胶，有什么光刻胶可以做到啊！

A 以前有使用过美国有款光刻胶可以达到Futurrex

NR21-20000P ，。

28．有没有了解一款美国Futurrex

NR9-250P的光刻胶，请教下？

A 这是一款负性光刻胶，湿法蚀刻使用的，附着力很好，耐100度的温度，国内也有可以代理的公司，Futurre

光刻胶是世界第4大的电子化学品制造商，在光刻胶的领域有着不错的声誉，在太阳能光伏，和LED半导体行业都有不错的市场占有率。

29．想找款膜厚的产品，进行蚀刻，有什么好推荐？

A 厚膜应用（thick

film applicati），主要是指高纵横比（Aspect

ratios）,高分辨率，高反差，有几款产品向你推荐一下《NR4-8000P，NR2-20000P，NR5-8000，这些产品都需要用到边胶清洗液》

的光刻

光刻胶

光刻胶组分及功能

光引发剂

光引发剂吸收光能（辐射能）后经激发生成活性中间体，并进一步引发聚合反应或其他化学反应，是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。

树脂

光刻胶的基本骨架，是其中占比较大的组分，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。

溶剂

溶解各组分，是后续聚合反应的介质，另外可调节成膜。

单体

含有可聚合官能团的小分子，也称之为活性稀释剂，一般参加光固化反应，可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。