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发布时间:2021-09-20 05:04:00 作者:赛米莱德
光刻胶工艺
普通的光刻胶在成像过程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻胶图形的对比度,从而降低了图形的分辨率。随着曝光加工特征尺寸的缩小,入射光的反射和散射对提高图形分辨率的影响也越来越大。曝光时间,由光源强度,光刻胶种类,厚度等决定,另外,为降低驻波效应影响,可在曝光后需进行烘焙,称为光后烘焙(PEB)。为了提高曝光系统分辨率的性能,Futurrex 的光刻胶正在研究在曝光光刻胶的表面覆盖抗反射涂层的新型光刻胶技术。该技术的引入,可明显减小光刻胶表面对入射光的反射和散射,从而改善光刻胶的分辨率性能,但由此将引起工艺复杂性和光刻成本的增加。
光刻胶市场
***光刻胶市场扩增,对光刻胶的总需求不断提升。据估计,2015年国际光刻胶市场达73.6亿美元,其中PCB光刻胶占比24.5%,LCD光刻胶占26.6%,半导体光刻胶占比24.1%。2010年到2015年期间,国际光刻胶市场年复合增长率约为5.8%;据中国产业信息网数据,2015年,PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶的国际市场增速均在5%左右。受***半导体市场复苏和国内承接产业转移,预计***光刻胶市场将保持稳定增速,国内市占率稳步抬升。在下游产业的带动下,江瀚咨询预计国际光刻胶市场规模在2022年可能突破100亿美元。
下游发展趋势
光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场巨大。但由于光刻胶技术门槛高,就某一光刻胶子行业而言,仅有少数几家供应商有产品供应。因此光刻胶是半导体集成电路制造的***材料。2016年***半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元,分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年***半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸***技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用,193nm及其它***光刻胶的需求量将快速增加
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