企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 北京 大兴区 |
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发布时间:2020-09-27 19:45:00 作者:赛米莱德
光刻工艺主要性一
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试。NR9-3000PY负性光刻胶负胶NR9-3000PY被设计用于i线(365nm)曝光,可使用如步进光刻、扫描投影式光刻、接近式光刻和接触式光刻等工具。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商***的技术。
此外,由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小,而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应。光刻分辨率与曝光波长、数值孔径和工艺系数相关。
NR9-3000PYNR9 3000PY光刻胶报价
光刻胶底膜处理:清洗:清洁干燥,使硅片与光刻胶良好的接触。光刻胶京东方事实上,我国是在缺乏经验、缺乏***技术人才,缺失关键上游原材料的条件下,全靠自己摸索。烘干:去除衬底表面的水汽,使其***干燥,增粘处理(涂底): 涂上增加光刻胶与硅片表面附着能力的化合物,HMDS,光刻胶疏水,Sio2 空气中,Si-OH, 表面有,亲水性,使用HMDS (H2C)6Si2NH 涂覆,熏蒸 与 SI –OH结合形成Si-O-Si(CH2)2,与光刻胶相亲。
发展
Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史
我们的客户一直在同我们共同合作,创造出了很多强势的***产品。
在晶体管(transistor) ,封装,微机电。显示器,OLEDs,波导(waveguides) ,VCSELS,
成像,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。
目前Futurrex有数百个***技术在美国***商标局备案。
Futurrex 产品目录
正性光刻胶
增强粘附性正性光刻胶
负性光刻胶
增强粘附性负性光刻胶
***工艺负性光刻胶
用于lift-off工艺的负性光刻胶
非光刻涂层
平坦化,保护、粘接涂层
氧化硅旋涂(spin-on glas)
掺杂层旋涂
辅助化学品
边胶清洗液
显影液
去胶液
Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)
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